Menu
技术支持
QQ
返回顶部
新闻资讯
News
新闻资讯
9亿传感器交易!意法半导体、恩智浦敲定收购
9亿传感器交易!意法半导体、恩智浦敲定收购
2025/07/30
7月25日,意法半导体宣布,将以现金形式收购恩智浦半导体旗下传感器业务部门,交易总额高达9.5亿美元。此举旨在强化其在MEMS(微机电系统)传感器领域的技术优势,进一步拓展汽车安全、工业监测等关键市场。MEMS传感器广泛应用于汽车、工业和消费电子领域,此次收购将进一步增强意法半导体在传感器技术领域的市场地位。根据协议,意法半导体将先行支付9亿美元,剩余5000万美元将在达成特定技术里程碑后支付。目
165亿美元!三星获特斯拉超级订单
165亿美元!三星获特斯拉超级订单
2025/07/30
7月28日,三星电子(Samsung Electronics)披露,公司已与一家全球大型企业签订了总价值22.7648万亿韩元(约165亿美元)的半导体代工供应协议。合同期限将持续至2033年12月31日。据彭博报道指出,该神秘客户正是特斯拉(Tesla)。马斯克也在X上发帖称:“三星在德克萨斯州巨型新工厂将制造特斯拉的下一代AI6芯片。”并称“台积电将先在台湾生产AI5芯片,然后在亚利桑那州生产
裁员21400人!暂停建设晶圆厂
裁员21400人!暂停建设晶圆厂
2025/07/30
英特尔在2025年二季报发布之际,继续实施大规模裁员。英特尔CEO陈立武通过全员内部信宣布,计划年底前将员工人数从6月底报告的96400人削减至75000 人,减少21400人,比2024年底减少22%,这也是英特尔在前两年多轮裁员后的又一次人员结构调整。陈立武在内部信中指出,此次人员缩减涵盖裁员和自然流失。二季度末,裁员计划已初见成效,管理层级也削减了约50%。他强调,“这些是必要且艰难的决策,
华为海思Cat.1物联芯片Hi2131正式上市
华为海思Cat.1物联芯片Hi2131正式上市
2025/07/28
7月10日,华为海思正式宣布,Hi2131 Cat.1物联芯片正式上市。据介绍,Hi2131 Cat.1 芯片采用超轻量芯片架构与极简休眠管理,将休眠功耗一举压缩至 150uA。相较于常见的同类型芯片,保活功耗直降 30% 以上,数传功耗亦降低 10%。功耗的显著优化直接转化为设备续航能力的跃升。这意味着共享设备维护周期大幅延长,用户体验与运维成本同步优化。此外,Hi2131 的下行信号接收性能比
安徽国资投了苏州一家传感器企业!
安徽国资投了苏州一家传感器企业!
2025/07/28
近日,位于太仓智汇谷·科技创新园的苏州多感科技有限公司(以下简称“多感科技”)宣布成功完成数千万元战略轮融资,参与投资的机构包括安徽国控资本、新微资本。此次融资的达成,表明多感科技在极致小型化光电传感器领域所展现出的全链条实力与阶段性成果获得认可。本轮融资将助力多感科技现有产品在消费电子、智能终端、机器人、智能工业检测、智慧安防等新兴应用领域的商业落地,加速公司新技术研发和产品落地,同时还将进一步
年销售额达20亿元,浙江一传感器项目投产
年销售额达20亿元,浙江一传感器项目投产
2025/07/28
7月11日,位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产,这是FerroTec(中国)在丽水经开区投资的第三个半导体项目。据悉,该项目总投资约30亿元,规划总用地面积8万平方米,总建筑面积约12.44万平方米。项目主要聚焦电动汽车、新能源、光通讯、医疗、家电等5大应用领域,全面开发压力、流量、射频、导航、MEMS等多种型号的智能传感器产品。浙江富乐德传感技术有限公司成立于2023年,聚焦
最新资讯
查看详情